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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片搶進Wi-Fi 7藍海

聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù)，具
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聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程。對抗疫情散播的非接觸式設備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉(zhuǎn)移注意的語音使用者界面（ VUI ）同
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IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進展。官方表示，這一系列的設備，其中許多都搭載
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智能家居快速發(fā)展的背景下，智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升，聯(lián)網(wǎng)、可視、對講等需求也日益顯現(xiàn)，未來智能門鎖應用日趨復雜，完整、可靠、系統(tǒng)級的解決方案將會成為企業(yè)首選。本可視對講門鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語音識別，語音留言等功能，主打中高端門鎖市場，為企業(yè)及用戶提供系統(tǒng)級智能門鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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繼去年的 Exynos 980 之后，三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產(chǎn)品是基于三星的 8nm FinFET 制程，其 5G modem 在 Sub-6Hz 網(wǎng)絡內(nèi)可實現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結(jié)合 EN-DC 雙連技術(shù)的話，5G 加 4G 最高可達到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
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對于游戲玩家而言，借助一款高靈敏度、高定位能力的耳機，對游戲的最終結(jié)果也是有一定的輔助作用的，能夠明確位置、聲效還原真實、氛圍感明顯。賓果 B-880-G就是一款專為游戲玩家打造的游戲耳機，采用的是開放式設計。致力于為玩家重現(xiàn)戰(zhàn)場上的每一點蛛絲馬跡。無論是外觀的設計還是聽覺的上的體驗，都能夠滿足大部分游戲玩家的需要!
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Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場，它擴大了我們現(xiàn)有的導熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
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